晶圆装片和键合是芯片封装流程中的两个不同步骤。

晶圆装片是将芯片从晶圆上切割下来，然后将芯片放置在封装基板上的过程。这个过程需要非常精准，以确保芯片能够正确地安装在封装基板上。

键合则是将芯片的引脚与封装基板上的焊盘连接在一起的过程。这个过程通常使用金线或铝线等材料，通过热压或超声波焊接等方式实现。键合的质量和可靠性对芯片的性能和寿命有很大的影响。

因此，晶圆装片和键合是芯片封装流程中两个不同的步骤，它们的作用和方法都有所不同。